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◇ 什么是IGBT模塊
發(fā)布時(shí)間：2022/03/22 14:57:43IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)...
◇ IGBT電鍍模塊工作原理
發(fā)布時(shí)間：2022/03/22 14:57:24（1）方法IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道，而這個(gè)通道卻具有高的電阻率，因而造成功率...
◇ IGBT電鍍模塊應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2022/03/22 14:57:03作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT電鍍模塊已經(jīng)應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、...
◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2022/03/04 10:05:55電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層...
◇ REFLOW TIN應(yīng)具備的基本要求
發(fā)布時(shí)間：2021/12/08 15:09:49不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保障達(dá)到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的REFLOWTIN應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。1、適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都...
◇ 電子電鍍添加劑的作用原理
發(fā)布時(shí)間：2021/08/23 10:12:02電子電鍍添加劑與輔鹽不同的是，用量比輔鹽少得多，而作用比輔鹽大得多。再比如鍍鎳的脆性問(wèn)題，如果不加入柔軟劑，鍍出的鍍層會(huì)有內(nèi)應(yīng)力而發(fā)脆，有時(shí)會(huì)因太脆而開(kāi)裂。但加入柔軟劑后，就可以使...